111
bhfjdsbnfjhk
123
本站点使用 MrDoc 构建
-
+
bhfjdsbnfjhk
## nfjnfje ### nfjekwnfew #### nfjkenwjfew **nfjkwnfjkew** *nfjekwnfjewkfe* ~~jdtjydtjyt~~ ==lfkuyfkuyfkjhfk== ## 一、半导体与集成电路 ### 1.开源 RISC-V 处理器技术 聚焦大数据、云计算、服务器、人工智能等产业共性需求，开发和完善 RISC-V 开源硬件和软件系统，支持 RISC-V 多核架构、精准评估模型、软件工具链及生态等创新研发，鼓励 RISC-V 架构的相关软硬件 IP 知识产权研发创新。研制面向数据中心、服务器、人工智能等产业的高端 RISC-V 处理器芯片产品。 ### 2.新型 AI 计算芯片 开展新型计算芯片架构研究，研发存算一体、类脑计算等面向人工智能领域的原生芯片架构；研究多源多模态感、存、算融合智能接口芯片技术；研究大阵列 GPU 流处理器体系架构；聚焦智能城市、人形机器人、智能终端等典型人工智能应用场景，布局异构智能、异构并行、边缘计算等低功耗新型 AI 计算芯片，支持边缘端万亿参数模型推理和参数优化训练。  ### 3.新一代智能 EDA 聚焦集成电路设计企业需求，加强 EDA 企业与晶圆代工企业之间的合作，开展数字、模拟、射频、功率器件等领域 EDA 全链条工具研发，加速构建具有自主知识产权的 EDA 技术体系；顺应芯片复杂度及设计效率提升的趋势，运用人工智能技术升级 EDA 工具，实现与国产计算架构协同融合。 ### 4.先进 IP 技术 加强 IP 企业与设计、晶圆代工和封装等企业之间的合作，开展高速接口、处理器、模拟等领域 IP 研发；开发 SerDes、DDR5、HBM3E（第三代高带宽内存）、ONFi（Open NAND Flash Interface）、UCIe、Ethernet PHY 等先进高速接口 IP，开发高速度 ADC/DAC IP 等。 
admin
2026年2月11日 15:55
转发文档
收藏文档
上一篇
下一篇
手机扫码
复制链接
手机扫一扫转发分享
复制链接
Markdown文件
PDF文档（打印）
分享
链接
类型
密码
更新密码